Im Vorgängerprojekt round&fast (DIE0171/01) wurde die Projektidee einer rotierenden Umsetzvorrichtung erfolgreich demonstriert. Im Nachfolgeprojekt werden als zentrale Forschungsziele die optische, rotierende Objekterfassung und -kontrolle, eine KI-erweiterte MPC geregelte Bewegungsplanung und adaptivem Multigreifersystem definiert. Weitere Anwendungsbereiche und Übertreffung bestehender Benchmarks sind das Ziel.

Motivation 

Mit SPIN-X wird die erfolgreiche Technologieplattform aus dem Vorgängerprojekt round&fast auf die nächste Innovationsstufe gehoben. Motivation ist die Effizienz, Präzision und Flexibilität hochdynamischer Umsetzvorrichtungen mit rotierenden Pickern entscheidend zu steigern. Durch die Kombination modernster Bildverarbeitung, KI-gestützter Regelung und adaptiver Multigreifersysteme entsteht ein neuartiges Gesamtsystem, das Qualitätssicherung, Steuerung und Handhabung in Echtzeit integriert. Damit werden bisher unerreichte Taktzeiten und Präzision bei gleichzeitig höchster Prozesssicherheit möglich. SPIN-X legt damit den Grundstein für flexible Automatisierungslösungen in anspruchsvollen Produktionsumgebungen – von der Elektronik- über die Automobilindustrie bis hin zur Lebensmittelverarbeitung – und schafft die Basis für den industriellen Einsatz der Technologie in neuen Märkten.

Ziele und Vorgehen 

Das Ziel von SPIN-X ist es, die nächste Innovationsstufe zu erreichen, indem die Effizienz, Präzision und Flexibilität der Technologie signifikant erweitert werden. Im Mittelpunkt stehen vier zentrale Entwicklungsziele:

1. Integration einer Inline-Objektkennung via Multikamerasystem mit Multiposenfusion und Auflösungspyramide auf der rotierenden Scheibe.
2. Integration TCP Nahfeld-Regelung in die Endposition.
3. Erforschung KI-gestützter MPC-Algorithmen zur Optimierung der Steuerung und Erweiterung der Systemkapazität.
4. Adaptive Multigreifersystem mit sensorischer Griffüberwachung.

Das übergeordnete Ziel ist es, durch diese Weiterentwicklungen neue Anwendungsbereiche in Branchen wie der Automobil-, Elektronik- und Lebensmittelverpackungsindustrie zu erschließen und gleichzeitig bestehende Benchmarks der Verpackungsindustrie deutlich zu übertreffen.